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软银5G计划提速丨特斯拉扩建上海工厂【Do说】

2019年09月17日 18:40来源:未知手机版

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【软银5G计划提速:欲2020年实现商用,2023年初步建成】

据日经新闻消息称,日本电信运营商软银公司原本计划在截至2025年3月的财年结束前,在日本各地部署1.121万个基站,覆盖日本60%以上的地区,现在为了抢得竞争先机,软银计划在2023年初就实现这一目标,为此软银将扩大员工规模并加快建设,随后还将进一步扩张。此外,软银计划在2020年3月推出商用5G服务,使用由瑞典爱立信和芬兰诺基亚制造的基站。

 

【外媒:特斯拉扩建上海工厂,为生产电池做准备】

据外媒消息称,特斯拉在上海的电动车工厂在正式投产之前,已经比原定计划扩大了建设规模,可能是为了后续的锂电池生产做好厂房准备。特斯拉的上海工厂是其在中国建设的第一座工厂,也是特斯拉在海外地区的第一座电动车工厂,目前施工和生产线的组装正在紧张进行当中。

 

【Waymo无人车在加州已接送6299名乘客】

据外媒报道,Waymo无人车在加州已接送6299名乘客。此外,在2019年7月,该公司总共完成了4678次旅客行程。不过由于Waymo试点项目免费且不对公众开放,只有特定用户可以坐这些车在一些特定区域上下班,因此无法获知大众到底愿意为了自动驾驶出租车服务支付多少钱。(来源:TechWeb)

 

【英特尔10代移动标压处理器曝光:i5变6核,i7升8核】

根据爆料达人@InstLatX64的消息,英特尔bootlog信息曝光了尚未发布的10代移动标压处理器信息,i5升级6核12线程,i7升级8核16线程。英特尔 ID: A0650(或为i5-10300H),6核心12线程,主频3.0GHz,睿频3.4GHz,12MB三级缓存。英特尔 ID: 906ED(或为i7-10750H),8核心16线程,主频2.4GHz,睿频4.4GHz,16MB三级缓存。相比第九代酷睿,英特尔十代Comet Lake -S处理器增加了两个物理核心,三级缓存也增加了4MB,TDP预计将保持在45W,有望在明年发布。

 

【高通收购与TDK合资公司权益向5G过渡,总价值31亿美元】

高通公司周一宣布,将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司,生产射频前端(RFFE)滤波器。高通称,包括最初投资、向TDK支付的款项以及发展义务在内,这笔交易的总收购价约为31亿美元。今年8月份,TDK在RF360的剩余权益价值为11.5亿美元。

 

【比特大陆发布算丰第三代AI芯片】

在福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会上,比特大陆发布了其算丰第三代AI芯片BM1684,该芯片聚焦于云端及边缘应用的人工智能推理,采用台积电12nm工艺,为福州城市大脑基础设施提供算力。目前,比特大陆已量产发布多款云端BM168X系列和终端BM188X系列AI芯片,可应用于人脸识别、自动驾驶、城市大脑、智能安防、智能医疗等人工智能场景。

 

【传WeWork母公司考虑将IPO事宜推迟至最早10月进行】

据外媒报道,知情人士周一表示,WeWork母公司The We Company正在考虑将IPO推迟到最早10月进行,公司担心上市后股票无人问津。这家美国共享办公空间巨头的上市之路充满坎坷,该公司原本希望通过上市来获得更多的资金,但其原定于本周一进行的IPO路演活动并未按时举行。外媒报道还称,We Company寻求以100-120亿美元的估值进行IPO,这一估值远低于1月份最近一轮融资中获得的470亿美元估值。

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